電子產品包裝對模切精度要求極高（公差±0.1mm），刀版彈墊的選型需兼顧硬度精度與抗靜電性能。例如，在切割EPE泡棉時，采用中硬度（邵氏65A）導電彈墊，既可避免靜電吸附碎屑，又能確保泡棉切口光滑。

某企業曾因刀版彈墊硬度不均導致手機盒壓痕線偏移，通過導入硬度分選系統，將彈墊按±2A公差分級使用，不良率從3%降至0.5%以下。此外，在加工防塵包裝時，采用低硬度彈墊配合負壓吸附裝置，成功解決材料移位問題。

該案例表明，刀版彈墊的精細化管控是高端包裝模切質量的核心保障。通過建立彈墊性能數據庫，可快速匹配不同訂單需求，提升生產響應速度。


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