彩盒多工藝組合（如燙金+模切）要求套位精度≤0.2mm，而刀版彈墊的壓力不均會(huì)導(dǎo)致材料位移。在刀模邊緣區(qū)域配置高硬度彈墊（85A），中心區(qū)域使用中硬度彈墊（70A），可形成梯度壓力場(chǎng)，抑制材料拉伸變形。對(duì)于全自動(dòng)模切機(jī)，建議采用動(dòng)態(tài)壓力補(bǔ)償系統(tǒng)：通過(guò)實(shí)時(shí)反饋彈墊形變量，自動(dòng)調(diào)整下壓深度（精度±0.05mm）。

刀版彈墊的厚度一致性直接影響套準(zhǔn)精度。使用激光測(cè)厚儀篩選彈墊，確保厚度公差≤±0.1mm。在模切鐳射彩盒時(shí)，需選用抗靜電彈墊（表面電阻≤10^6Ω），避免靜電吸附引發(fā)的微米級(jí)偏移。針對(duì)卷筒材料連續(xù)模切，彈墊回彈時(shí)間應(yīng)＜0.3秒，確保材料張力穩(wěn)定進(jìn)入下一工位。

建立刀版彈墊硬度-溫度補(bǔ)償曲線（如溫度每升高10℃，硬度下調(diào)3A），可減少環(huán)境波動(dòng)對(duì)套位精度的影響。



我們專業(yè)各種硬度彈力規(guī)格尺寸刀版彈墊,墊刀泡棉,
壓痕條,防爆膠條,模切機(jī)鋼板,加工定制;
歡迎咨詢: 18927434113或(0755-28126049)
網(wǎng)址:www.xms66.com